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2008年1月19日 (土)

低温リフロー「導電性ペースト」

インターネプコン関係で注目の記事はこれ。

松下電工,高い接着力の「導電性ペースト」を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080109/145071/

(上のリンク先から引用)
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 松下電工は,低温(150℃)での電子部品接続に使え,しかも同温度では再溶融しない新しい導電性ペーストを開発した。

金属溶融接合とエポキシ樹脂という,2種類の接続構造を同時に形成できるために電気伝導性,熱伝導性に優れ,高い接着力も持っている。硬化温度は,通常のはんだリフローの温度240~250℃に比べて低い150℃で,金属溶融と樹脂硬化を一回の加熱作業で行うことが可能。さらに一度溶融した金属を再加熱してもはんだリフロー温度レベルでは再溶融しないので高い耐熱接続性を確保でき,両面リフローなどの用途にも対応できる。

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耐環境性とはんだ剥離強度の判定が必要だけど、それさえクリアできたら即使いたいな。

最近は原油高の影響から安価な低融点樹脂材の要求が強くて…

超期待。この情報は追い続けていこうっと。

…そういえば、松下電工は社名はパナソニックにならないんだね。

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暑いとか、寒いとか温度を感じるのは皮膚温できまります。同じ温度の30度でも、それが気温なら暑く水温なら冷たく感じます。この違いは、空気と水の熱伝導の大きさの違い。水は熱をよく通すので体温を奪いやすく、皮膚温が30度に近くなるので冷たく感じます。空気は熱を通しにくいので、皮膚温が下がりにくいのです。... [続きを読む]

受信: 2008年1月20日 (日) 23時09分

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